特許

J-GLOBAL ID：200903043301112536

基板処理装置

発明者： 松下 正直 ,  福冨 義光
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-329887
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148239
出願日： 1995年11月24日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 レジスト塗布や現像などを適正に行なう。【解決手段】 基板Wを上面に支持して加熱するホットプレートHPの周囲を外周カバー10で覆った基板加熱処理部11と、基板Wに薬液処理を施す薬液処理部2とが基板搬送路30を挟んで配置された基板処理装置において、基板加熱処理部11の外周カバー10の薬液処理部2側の面10aに水冷管21を配設し、恒温水供給装置22によってこの水冷管21に恒温水を流して、基板加熱処理部11の外周カバー10の薬液処理部2側の面10aを薬液処理部2の処理室内の雰囲気温度付近に冷却するように構成した。

請求項（抜粋）：

基板を上面に支持して加熱するホットプレートの周囲を外周カバーで覆った基板加熱処理部と、前記基板に薬液処理を施す薬液処理部とが前記基板の搬送路を挟んで配置された基板処理装置において、前記基板加熱処理部の外周カバーの前記薬液処理部側の面に水冷管を配設し、この水冷管に恒温水を流して、前記基板加熱処理部の外周カバーの前記薬液処理部側の面を前記薬液処理部内の雰囲気温度付近に冷却するように構成したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

H01L 21/30 567 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/30 502 J

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 基板冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-047528   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-299574   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 特開昭63-032921