特許
J-GLOBAL ID：200903043309219364
二層部品製造方法、二層部品用成形物及び二層部品製 造方法により得られる二層部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-162114
公開番号（公開出願番号）：特開平5-330902
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：
【要約】【目的】 複合射出成形の技術を用いて、熱膨張率の異なる材料を組合わせても高温下で間隙を生じない二層部品を、簡便に作製できる二層部品製造方法及び二層部品用成形物を提供するにある。【構成】 焼結可能粒子と加熱により除去可能な樹脂バインダとが、焼結後に所定の収縮率を有するように配合された混練物よりなる第1成形材料(A)と、上記と異なる焼結可能粒子と加熱により除去可能な樹脂バインダとの配合物で焼結後の収縮率が上記第1成形材料(A)よりも小さく設定された第2成形材料(B)とを調製し、上記第1成形材料(A)により嵌め殺し状凹部(31)を有する第1成形物(3)を成形し、上記第2成形材料(B)を該第1成形物(3)の少なくとも嵌め殺し状凹部(31)を充填しうるよう射出成形して、第1成形物(3)と第2成形物(4)とが嵌合・接合された複合成形物(5)を成形し、該複合成形物(5)を加熱処理して樹脂バインダを除去すると共に焼結可能粒子を焼結させて冷やしバメ状態に嵌着された二層部品を製造する。
請求項（抜粋）：
焼結可能粒子と加熱により除去可能な樹脂バインダとが、焼結後に所定の収縮率を有するように配合された混練物よりなる第1成形材料と、上記と異なる焼結可能粒子と加熱により除去可能な樹脂バインダとの配合物で焼結後の収縮率が上記第1成形材料よりも小さく設定された第2成形材料とを調製し、上記第1成形材料により凹部を有する第1成形物を成形し、上記第2成形材料を該第1成形物の少なくとも凹部を充填しうるよう射出成形して、第1成形物と第2成形物とが嵌合・接合された複合成形物を成形し、次いで、上記複合成形物を加熱処理することにより、該複合成形物中の樹脂バインダを除去し、各焼結可能粒子を焼結させて、第1成形物の焼結体と第2成形物の焼結体とが嵌合・溶着された二層部品を製造することからなる二層部品製造方法。
IPC (4件)：
C04B 35/00 108
, B28B 1/24
, B28B 7/16
, B28B 11/02
