特許

J-GLOBAL ID：200903043310302038

LSI断面研磨装置およびこれを使用した断面加工法

発明者： 安尾 文利
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-040159
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206090
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 希望する位置のLSI断面を簡単かつ高精度に得る。得られた断面の精密観察および分析を可能にする。【構成】 研磨用フィルム20を固定する研磨部材31を、フィルム面の方向に往復運動させる。切断されたLSIチップ11の断面11aを研磨用フィルム20に向けて、LSIチップ11を試料ステージ37に固定する。試料ステージ37は、フィルム面に直角な方向に移動自在で、スプリング38によりフィルム面へ向けて付勢されている。試料ステージ37に固定されたLSIチップ11の断面11aが、研磨部材31の往復運動により、研磨用フィルム20で研磨される。断面11aの研磨後に、LSIチップ11の断面11aから微小領域を、断面11aに平行な方向の集束イオンビームにより穴あけ加工する。正面に障害物がないサブミクロンオーダーの位置精度の局部断面が得られる。

請求項（抜粋）：

研磨用フィルムを固定してフィルム面の方向に往復運動する研磨部材と、LSIチップの断面を研磨用フィルムに向けてLSIチップを固定すると共に、研磨用フィルムのフィルム面に直角な方向に移動自在とされた試料ステージと、試料ステージを研磨用フィルムに接近させる方向に付勢して、試料ステージに固定されたLSIチップの断面を任意の圧力で研磨用フィルムに押し付ける押圧手段と、試料ステージが研磨フィルムに指定の距離まで近づいたときに研磨部材の往復運動を停止させる制御手段とを具備することを特徴とするLSI断面研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 7/22 ,  H01L 49/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-265858
  
• 特開平2-123066
  
• 特開平2-261763