特許

J-GLOBAL ID：200903043311414727

プリント配線板の製造方法

発明者： 高井 健次 ,  浦崎 直之 ,  伊藤 豊樹 ,  有家 茂晴 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-322811
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134880
出願日： 2000年10月23日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】薄付け無電解銅めっき時のこぶの発生の抑制に優れ、導体回路間のショート不良の少ないプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁樹脂層を形成する工程と、その表面に配線導体をめっきで形成する工程を、交互に有するプリント配線板の製造方法において、めっき前に絶縁樹脂層を粗化し、次に超音波洗浄により粗化残さを取り除く工程を有するプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層を形成する工程と、その表面に配線導体をめっきで形成する工程を、交互に有するプリント配線板の製造方法において、めっき前に絶縁樹脂層を粗化し、次に超音波洗浄により粗化残さを取り除く工程を有するプリント配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/18 ,  C23C 18/22 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/18 K ,  C23C 18/22 ,  H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 B

Fターム (50件)：

4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022AA17 ,  4K022AA18 ,  4K022AA24 ,  4K022AA37 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA35 ,  4K022CA02 ,  4K022CA09 ,  4K022CA12 ,  4K022CA15 ,  4K022DA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA36 ,  5E343AA38 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC23 ,  5E343CC24 ,  5E343CC25 ,  5E343CC32 ,  5E343CC35 ,  5E343CC47 ,  5E343CC48 ,  5E343DD33 ,  5E343EE05 ,  5E343EE12 ,  5E343GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC51 ,  5E346CC58 ,  5E346DD01 ,  5E346DD23 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE33 ,  5E346EE38 ,  5E346EE39 ,  5E346GG16 ,  5E346GG27 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-063728   出願人：日立化成工業株式会社