特許
J-GLOBAL ID:200903043313584808

制振材料

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-067551
公開番号(公開出願番号):特開平6-256672
出願日: 1993年03月03日
公開日(公表日): 1994年09月13日
要約:
【要約】【目的】 優れた制振性を有する熱可塑性樹脂を主成分とする制振材料を提供する。【構成】 導電率(σ)1Scm-1以上の高導電性高分子2〜70重量%と、これ以外の高分子重合体98〜30重量%とを含有する重合体成分を80〜10重量%ならびに圧電材料を20〜90重量%含有し、導電率(σ)10-12 〜10-2Scm-1であることを特徴とする制振材料。
請求項(抜粋):
導電率(σ)1Scm-1以上の導電性高分子2〜70重量%と、導電率が1Scm-1未満の高分子重合体98〜30重量%とからなる重合体成分80〜10重量部ならびに圧電材料20〜90重量部を含有(重合体成分と圧電材料の合計100重量部とする)し、導電率(σ)が10-12 〜10-2Scm-1であることを特徴とする制振材料。
IPC (2件):
C08L101/00 LTB ,  F16F 15/02

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