特許

J-GLOBAL ID：200903043320010361

プリント配線板およびその製造方法

発明者： 馬場 照義
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241997
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092967
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 耐腐食性に優れるようにする。【解決手段】 絶縁基板に電気的に独立する複数の金属箔パターンPを備えるプリント配線板の電解メッキ工程のために、それぞれの金属箔パターンを電気的に接続して複数の金属箔パターンの電位をメッキ電極の電位に一致せしめるメッキリード1が形成されおり、電解メッキを施した後、ソルダーレジスト2層上からメッキリード切断孔3を穿設してそれぞれの金属箔パターンを独立せしめ、その後、少なくともメッキリード切断孔の周縁に露出するメッキリード断面10を覆うようにソルダーレジストを塗布した。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に電気的に独立する複数の金属箔パターンを備えるプリント配線板の電解メッキ工程のために、それぞれの金属箔パターンを電気的に接続して複数の金属箔パターンの電位をメッキ電極の電位に一致せしめるメッキリードが形成されおり、電解メッキを施した後、ソルダーレジスト層上からメッキリード切断孔を穿設してそれぞれの金属箔パターンを独立せしめ、その後、少なくとも前記メッキリード切断孔の周縁に露出するメッキリード断面を覆うようにソルダーレジストを塗布したことを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/24

FI (2件)：

H05K 3/28 B ,  H05K 3/24 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-023389
  
• 特開平4-246884
  
• 特開昭62-163390