特許

J-GLOBAL ID：200903043321773318

シーム接合装置

発明者： 古屋 正樹 ,  沼田 晃和
出願人/特許権者： 日本アビオニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281027
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112340
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体等のチップを収容したパッケージを気密封止する全自動のシーム接合装置を提供することを目的とする。【構成】 チップを搭載したパッケージ6の上端周縁部が突出するように穿設された複数の落とし込み穴の底部に永久磁石を設けたキャリアボード20と、カセットに収容されたキャップ3を取り出してキャリアボード20上のパッケージ6上端に載置するキャップ搬送装置36、38と、キャップの任意の対向する2辺上の所定点をスポット接合する仮付け装置39と、キャップの任意の対向する2辺をシーム接合する第1のシーム接合装置42と、キャップの他の対向する2辺をシーム接合する第2のシーム接合装置45と、仮付け装置39並びに第1および第2のシーム接合装置のそれぞれの所定位置にキャリアボード20を搬送する搬送装置31、33、36、38、40、43、46とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

チップを搭載した外囲器の上端周縁部が突出するように穿設された複数の落とし込み穴の底部に永久磁石を設けたキャリアボーボと、カセットに収納されたキャップを取り出してキャリアボード上の外囲器上端に載置するキャップ搬送手段と、キャップの任意の対向する2辺上の所定点をスポット接合する仮付け手段と、キャップの任意の対向する2辺をシーム接合する第1のシーム接合手段と、キャップの他の対向する2辺をシーム接合する第2のシーム接合手段と、仮付け手段並びに第1および第2のシーム接合手段のそれぞれの所定位置にキャリアボードを搬送してキャップを含む個々の外囲器を位置決めする搬送手段とを備えてなるシーム接合装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-042978
  
• 特開昭54-155768
  
• 特開昭54-004569
  
• 特開昭61-266562