特許

J-GLOBAL ID：200903043326308486

半導体装置の接合構造およびその検査方法

発明者： 高橋 洋
出願人/特許権者： カシオ計算機株式会社
代理人 (1件)： 花輪 義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314807
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135679
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：

【要約】【課題】 液晶表示パネル上に液晶駆動用のLSIなどからなる半導体装置を異方性導電接着剤を介して接合したものにおいて、異方性導電接着剤の弾性変形可能な導電性粒子が適度につぶれているか否かを容易に判定する。【解決手段】 半導体装置5の長方形状の下面の4角には検査用端子26が一対ずつ設けられている。この半導体装置5を液晶表示パネル上に異方性導電接着剤を介して接合した状態では、半導体装置5の各一対の検査用端子26は、これに対向して液晶表示パネル上にそれぞれ1つずつ設けられた検査用端子およびその間に介在された導電性粒子を介して、互いに導電接続される。そこで、各一対の検査用端子26間の抵抗値を求め、これらの抵抗値に基づいて、導電性粒子が適度につぶれているか否かを推定する。

請求項（抜粋）：

一面側に複数の接続端子および少なくとも一対の検査用端子が設けられた半導体装置と、前記半導体装置の各接続端子に対応する複数の接続端子および前記半導体装置の各一対の検査用端子を短絡するための検査用端子が設けられた基板とを備え、前記半導体装置と前記基板とを異方性導電接着剤を介して接合し、前記半導体装置の接続端子および検査用端子を前記基板の接続端子および検査用端子に接続し、これにより、前記半導体装置の各一対の検査用端子を前記基板の検査用端子を介して電気的に接続したことを特徴とする半導体装置の接合構造。

IPC (5件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311 ,  G09F 9/00 348 ,  G09F 9/00 352 ,  H01R 11/01

FI (5件)：

H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/60 311 S ,  G09F 9/00 348 L ,  G09F 9/00 352 ,  H01R 11/01 A

Fターム (12件)：

5F044KK01 ,  5F044KK11 ,  5F044LL09 ,  5F044QQ00 ,  5F044RR00 ,  5G435AA17 ,  5G435EE32 ,  5G435EE37 ,  5G435EE38 ,  5G435EE42 ,  5G435HH12 ,  5G435KK02