特許

J-GLOBAL ID：200903043332853070

半導体ウエハ、露光装置、露光方法及び半導体ウエハの位置決め方法

発明者： 白石 直正 ,  馬込 伸貴
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
代理人 (1件)： 前田 均 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-082562
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260676
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハのプリアライメントを高効率的に行うことである。【解決手段】 略円形状の半導体ウエハWであって、その側面の複数箇所にそれぞれ結晶方位を表す識別コードM1,M2を有している。このウエハWによると、複数の識別コードM1,M2のうちの一つを検出することにより、該ウエハWの結晶方位を判別することができる。従って、識別コードの検出に際し、該ウエハをコード検出装置等に対して相対的に一周回させることなくその検出が可能となり、検出時間や位置決めに要する時間を短縮できる。

請求項（抜粋）：

略円形状の半導体ウエハであって、その側面の複数箇所にそれぞれ結晶方位を表す識別コードを有することを特徴とする半導体ウエハ。

IPC (4件)：

H01L 21/02 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027

FI (6件)：

H01L 21/02 A ,  H01L 21/02 Z ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 9/00 H ,  H01L 21/30 520 A ,  H01L 21/30 525 E