特許

J-GLOBAL ID：200903043338818803

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 安木 高治 ,  松寺 拓
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255959
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076209
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】半導体素子が作動時に発する熱を大気中に効果的に放散できない。【解決手段】上面に半導体素子3が塔載収容される凹部1a及び該凹部1aから外表面にかけて導出される配線導体6を有する絶縁基体1と蓋体2とから成り、絶縁基体1の凹部1a内部に半導体素子3を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1に凹部1a底面から下面に貫通する複数の貫通金属層8を設けるとともに該貫通金属層8の横断面の面積を凹部1a底面から絶縁基体1下面にかけて漸次広くした。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子が塔載収容される凹部及び該凹部から外表面にかけて導出される配線導体を有する絶縁基体と蓋体とから成り、絶縁基体の凹部内部に半導体素子を気密に収容するようになした半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体に凹部底面から下面に貫通する複数の貫通金属層を設けるとともに該貫通金属層の横断面の面積を凹部底面から絶縁基体下面にかけて漸次広くしたことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/34 A ,  H01L 23/36 C

Fターム (5件)：

5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB08 ,  5F036BB14