特許
J-GLOBAL ID:200903043346289771
酸素含有ケイ素化合物膜の成長方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石田 敬 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-163791
公開番号(公開出願番号):特開2000-077403
出願日: 1999年06月10日
公開日(公表日): 2000年03月14日
要約:
【要約】【課題】 半導体産業及び関連産業において用いるのに適した二酸化ケイ素膜及び酸窒化ケイ素膜の新しい化学気相成長法を提供する。【解決手段】 O2 、O3 、N2 O、NO、NO2 、NH3 の反応物ガスと式(t-C4 H9 NH)2 SiH2 のシランから膜を成長させる。(t-C4 H9 NH)2 SiH2 の一定の流量を維持しながら反応物のO2 、O3 、N2 O、NO、NO2 、NH3 を変更することで、窒化ケイ素から酸化ケイ素に至るまでの範囲のケイ素含有誘電体の積重体を連続して、同じ温度及び圧力で、成長させることができる。
請求項(抜粋):
二酸化ケイ素及び酸窒化ケイ素からなる群より選ばれる酸素含有ケイ素化合物の膜を基材上に成長させるための方法であって、ビス(tert-ブチルアミノ)シランを、当該ケイ素化合物が二酸化ケイ素である場合には酸素、オゾン及びそれらの混合物からなる群より選ばれ、あるいは当該ケイ素化合物が酸窒化ケイ素である場合には酸化窒素、アンモニア及びそれらの混合物からなる群より選ばれる反応物ガスと、高温で反応させて当該酸素含有ケイ素化合物の膜を成長させる、酸素含有ケイ素化合物膜の成長方法。
IPC (4件):
H01L 21/316
, C23C 16/42
, H01L 21/205
, H01L 21/318
FI (4件):
H01L 21/316 X
, C23C 16/42
, H01L 21/205
, H01L 21/318 C
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