特許

J-GLOBAL ID：200903043349225863

電子部品の製造方法

発明者： 中谷 将也 ,  安藤 大蔵
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206736
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078856
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は電子部品の製造方法に関するもので、ケースの貫通孔部分の密封性を高めるとともに、電気的な接続状態の信頼性を高めることを目的とする。【構成】 ケース1と、このケース1内に設けられたSAWフィルタ5とを備え、その入出力電極7に対応する部分に貫通孔8を設け、この貫通孔8側を下方にしてケース1外からこの貫通孔8内に蒸着あるいはスパッタリングにより薄膜を形成する際に、ケース1を水平方向に振動させる。

請求項（抜粋）：

ケースと、このケース内に設けられた素子とを備え、前記素子の入出力電極に対応するケース部分に貫通孔を設け、この貫通孔側を下方にしてケース外からこの貫通孔内に蒸着あるいはスパッタリングにより薄膜を形成する際に、ケースを水平方向に振動させて薄膜を素子の入出力電極上にも設け、その後貫通孔内に導電性金属を流入させる電子部品の製造方法。

IPC (8件)：

H05K 5/00 ,  C23C 14/50 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/13 ,  H03H 9/25 ,  H05K 5/06 ,  H05K 3/40