特許
J-GLOBAL ID：200903043359470734
半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-347613
公開番号（公開出願番号）：特開平10-180755
出願日： 1996年12月26日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：
【要約】【課題】 同方向回転二軸押出機の先端に設置されるストランド押出用ダイの穴の配置を工夫することによりホットカット後の長さが揃った造粒品が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、該無機充填材を全樹脂組成物中に65〜93重量%を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、同方向回転二軸押出機の二つのそれぞれのスクリュー軸センターを中心に噛合い方向での噛合い角度を50度より小さくし、かつ所定の径のストランド状溶融物が吐出できるダイ穴を、該噛合い部分には設けず、それ以外の部分に配置した押出ダイから樹脂温度が65〜120°Cで押出造粒する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とし、該無機充填材を全樹脂組成物中に65〜93重量%を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、同方向回転二軸押出機の二つのそれぞれのスクリュー軸センターを中心に噛合い方向での噛合い角度を50度より小さくし、かつ所定の径のストランド状溶融物が吐出できるダイ穴を、該噛合い部分には設けず、それ以外の部分に配置した押出ダイから樹脂温度が65〜120°Cで押出造粒することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
IPC (5件)：
B29B 9/06
, B29C 47/30
, C08G 59/18
, H01L 21/56
, B29K 63:00
B29B 9/06
, B29C 47/30
, C08G 59/18
, H01L 21/56 T
