特許

J-GLOBAL ID：200903043365206470

ウェーハの鏡面面取り装置

発明者： 長谷川 文彦 ,  黒田 泰嘉 ,  山田 正幸 ,  小林 誠
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社
代理人 (1件)： 荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-353988
公開番号（公開出願番号）：特開平9-183051
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 ウェーハの面取り部を確実かつ迅速に研磨できる鏡面面取り装置を提供する。【解決手段】 ウェーハを吸着支持する吸着盤と、この吸着盤を回転駆動する第1のモータと、前記ウェーハの面取り部を受容し当該面取り部を鏡面研磨するための研磨溝を有する円筒状または円柱状の研磨バフと、この研磨バフを中心軸線を中心に回転駆動する第2のモータと、研磨剤を供給する研磨剤供給装置とを備えた、ウェーハの鏡面面取り装置において、前記研磨溝は前記中心軸線に直交する面に対して傾斜して設けられていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ウェーハを吸着支持する吸着盤と、この吸着盤を回転駆動する第1のモータと、前記ウェーハの面取り部を受容し当該面取り部を鏡面研磨するための研磨溝を有する円筒状または円柱状の研磨バフと、この研磨バフを中心軸線を中心に回転駆動する第2のモータと、研磨剤を供給する研磨剤供給装置とを備えた、ウェーハの鏡面面取り装置において、前記研磨溝は前記中心軸線に直交する面に対して傾斜して設けられていることを特徴とする、ウェーハの鏡面面取り装置。