特許
J-GLOBAL ID：200903043370754876
プリント基板の3次元回路設計支援システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-042769
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237285
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：
【要約】【課題】 2次元の図形データを利用して、簡易に3次元モデルを作成可能な3次元設計支援システムを提供することを目的とする。【解決手段】 プリント基板に実装される各部品およびプリント基板そのものの2次元形状モデルと、プリント基板上における各部品の配置に関する配置情報とからなる2次元設計情報を入力する設計情報入力手段111と、各部品およびプリント基板について、高さ方向の形状に関する高さ情報を入力する高さ情報入力手段112と、各部品およびプリント基板の2次元形状モデルと対応する高さ情報とを合成して、各部品およびプリント基板の3次元モデルを作成する合成手段113と、合成手段113で得られた3次元モデルと配置情報とを組み合わせて、各部品を実装したプリント基板を表す3次元モデルを作成するモデル作成手段114とを備えたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
プリント基板に実装される各部品および前記プリント基板そのものの2次元形状モデルと、前記プリント基板上における前記各部品の配置に関する配置情報とからなる2次元設計情報を入力する設計情報入力手段と、前記各部品および前記プリント基板について、高さ方向の形状に関する高さ情報を入力する高さ情報入力手段と、前記各部品および前記プリント基板の2次元形状モデルと対応する高さ情報とを合成して、前記各部品および前記プリント基板の3次元モデルを作成する合成手段と、前記合成手段で得られた3次元モデルと前記配置情報とを組み合わせて、前記各部品を実装したプリント基板を表す3次元モデルを作成するモデル作成手段とを備えたことを特徴とする3次元回路設計支援システム。
IPC (3件)：
G06F 17/50
, B23P 21/00 305
, H05K 3/00
G06F 15/60 636 N
, B23P 21/00 305 B
, H05K 3/00 D
, G06F 15/60 624 H
