特許

J-GLOBAL ID：200903043370920148

エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置

発明者： 森 恒治
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326654
公開番号（公開出願番号）：特開2001-139771
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】リードフレーム等の各種部材への密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いた半導体装置。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)コモノマー含有量が15〜30重量%のエチレンと不飽和カルボン酸エステル、又はカルボン酸ビニルエステルの二元共重合体のエチレン系コポリマーを全エポキシ樹脂組成物中に0.02〜5重量%含有するエポキシ樹脂組成物を、加熱混練し粉砕した成形材料中の前記エチレン系コポリマーの分散粒径が50μm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、(E)コモノマー含有量が15〜30重量%のエチレンと不飽和カルボン酸エステル、又はカルボン酸ビニルエステルの二元共重合体のエチレン系コポリマーを全エポキシ樹脂組成物中に0.02〜5重量%含有するエポキシ樹脂組成物を、加熱混練し粉砕した成形材料中の前記エチレン系コポリマーの分散粒径が50μm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08F210/02 ,  C08L 23:08 ,  C08F220:14 ,  C08F218:08

FI (9件)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08F210/02 ,  C08L 63/00 ,  C08L 23:08 ,  C08F220:14 ,  C08F218:08 ,  H01L 23/30 R

Fターム (36件)：

4J002BB063 ,  4J002BB073 ,  4J002CC03X ,  4J002CC07X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  4J002GQ05 ,  4J100AA02P ,  4J100AG02Q ,  4J100AG04Q ,  4J100AL03Q ,  4J100AL04Q ,  4J100CA04 ,  4J100JA03 ,  4J100JA46 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09