特許
J-GLOBAL ID:200903043374349178

樹脂フィルム間の接合方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 奥田 弘之 ,  奥田 規之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-208684
公開番号(公開出願番号):特開2004-050513
出願日: 2002年07月17日
公開日(公表日): 2004年02月19日
要約:
【課題】接合対象や接合パターンに対応した金型を用いることなくフィルム状の樹脂材同士を接合でき、したがってコストを低減したり、接合条件の変更に柔軟に対応することが可能な接合方法の実現。【解決手段】レーザ吸収板10の表面に、レーザに対する透過性を備えた第1の樹脂フィルム12及び第2の樹脂フィルム14を積層配置させる工程と、両樹脂フィルム12,14の表面にレーザに対する透過性を備えた押圧板16を被せる工程と、押圧板16の表面にレーザビームLを照射してレーザ吸収板10を加熱し、その伝導熱によって両樹脂フィルム12,14間を溶着させる工程とを備えた接合方法。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
少なくとも表面がレーザに対する吸収特性を備えたレーザ吸収部材の表面に、レーザに対する透過性を備えた少なくとも2枚の樹脂フィルムを積層配置させる工程と、 該樹脂フィルム層の表面にレーザに対する透過性を備えた押圧板を被せる工程と、 該押圧板の表面にレーザビームを照射して上記レーザ吸収部材を加熱し、その伝導熱によって各樹脂フィルム間を溶着させる工程と、 を備えた樹脂フィルム間の接合方法。
IPC (3件):
B29C65/16 ,  B23K26/00 ,  B23K26/18
FI (3件):
B29C65/16 ,  B23K26/00 310S ,  B23K26/18
Fターム (12件):
4E068BF00 ,  4E068DB10 ,  4F211AD32 ,  4F211AJ02 ,  4F211AK03 ,  4F211TA01 ,  4F211TC03 ,  4F211TD11 ,  4F211TH02 ,  4F211TH06 ,  4F211TN27 ,  4F211TQ04
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平4-157082
  • 特開昭52-111097
  • 特開平4-157082
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