特許
J-GLOBAL ID：200903043379255570

研磨用組成物

発明者：
河田 研治

河田 研治 について

, 
堀田 和利

堀田 和利 について


出願人/特許権者：
株式会社フジミインコーポレーテッド

株式会社フジミインコーポレーテッド について


代理人 (2件)： 恩田 博宣 ,  恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-211816
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027663
出願日： 2005年07月21日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】4H-SiC単結晶基板や6H-SiC単結晶基板の仕上げ研磨工程ではコロイダルシリカを含有したpH7〜10の研磨用組成物が知られている。しかしこれは結晶面を研磨する能力が低いため、仕上げ研磨に要する時間が極めて長くなるという問題があった。また、ピットなどの表面欠陥が発生しやすいという問題もあった。本発明は(000-1)C面を好適に研磨することができる研磨用組成物を提供する。【解決手段】 本発明の研磨用組成物は、炭化ケイ素単結晶からなる研磨対象物を研磨する用途で主に使用されるものであり、オルト過ヨウ素酸やメタ過ヨウ素酸ナトリウムなどのヨウ素化合物を含有し、コロイダルシリカなどの砥粒を必要に応じてさらに含有する。この研磨用組成物のpHは8以下である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
半導体単結晶からなる研磨対象物を研磨する用途で使用される研磨用組成物であって、ヨウ素化合物を含有してpHが8以下である研磨用組成物。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14
FI (4件)：
H01L21/304 622D ,  B24B37/00 H ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550Z
Fターム (4件)：
3C058AA07 ,  3C058CA01 ,  3C058CB02 ,  3C058DA02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)
  • 研磨用組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-200484   出願人：株式会社フジミインコーポレーテッド
  • 研磨液及び研磨方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-342094   出願人：日立化成工業株式会社

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