特許

J-GLOBAL ID：200903043380398725

多層配線基板

発明者： 渕田 裕美 ,  羽成 淳 ,  工藤 潤一 ,  松本 一宏 ,  高木 亜矢子 ,  吉原 邦夫
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-039801
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318650
出願日： 1994年03月10日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】【目的】 高速動作が可能でかつ高密度で信頼性の高い多層配線基板、及びこの多層配線基板を具備する半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 基板と、第1の方向に走行するストライプ状の電源配線または接地配線からなる第1の配線層と、この第1の配線層の上又は下に絶縁層を介して形成された、第2の方向に走行するストライプ状の信号配線からなる第2の配線層とを具備し、前記第1の方向と第2の方向とはねじれの位置にあることを特徴とする多層配線基板。

請求項（抜粋）：

基板と、第1の方向に走行するストライプ状の電源配線及び/又は接地配線からなる第1の配線層と、前記第1の配線層の上又は下に絶縁層を介して形成された、第2の方向に走行するストライプ状の信号配線からなる第2の配線層とを具備し、前記第1の方向と第2の方向とはねじれの位置にあることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 E