表面実装型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉谷勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-275354
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104356
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】パーケージの熱抵抗を下げることができ、しかも、外部からの水分の侵入に対してリークパスを長くした、信頼性の高い表面実装型半導体装置を提供する。【構成】半導体素子1が固着されたカップ状ダイパッド22の下面22aをパッケージ本体23の下面よりも下方へ突出状態に露出させるとともに、屈曲形成されたリード端子24の下面をカップ状ダイパッド22の下面22aと略同一面内に位置させることにより、カップ状ダイパッド22と基板6の放熱用ランド6a間の半田付け接合を強固にし、半導体素子1で発生した熱を効率よく基板6へ逃がす。また、半導体素子1をカップ状ダイパッド22の側壁22bで囲むことにより、カップ状ダイパッド22とパッケージ本体23の界面から侵入した水分の経路(リークパス)Lを長くして、耐湿性を向上させる。

請求項（抜粋）：

パッケージ本体の側面から導出された各リード端子が略『L』の字形状に屈曲形成された表面実装型半導体装置において、半導体素子がダイボンディングされるダイパッドがカップ状を呈し、前記カップ状ダイパッドの下面が前記パッケージ本体の下面よりも下方へ突出状態に露出しており、かつ、前記屈曲形成された各リード端子の下面が、前記カップ状ダイパッドの下面と略同一面内に位置していることを特徴とする表面実装型半導体装置。

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