特許

J-GLOBAL ID：200903043394546816

プリント基板製造法とプリント基板

発明者： 梶山 芳邦 ,  関根 孝史
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328313
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148689
出願日： 1995年11月22日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 薄いプリント基板の狭い接合部分を切れにくい構造にすること。【解決手段】 薄いプリント基板の狭い接合部においては、プリント基板300の原板1の片面とか両面の銅箔110を狭い接合部部分に接合部銅箔100として残して補強をするプリント基板300。原板1処理から接合部部分のアートワークを描いて、レジスト皮膜の形成を行って、エッチングで残して補強をするプリント基板製造法。

請求項（抜粋）：

エッチング法をもちいて製造されるプリント基板(300)において、数個所ある切取貫通溝(400)と切取貫通溝(400)の間の接合部(51)にI型接合部銅箔(100)やT型接合部銅箔(120)を印刷回路のアートワークの工程で描き、レジスト皮膜の形成の工程を経て、エッチングを行い必要に応じてI型接合部銅箔(100)やT型接合部銅箔(120)を設け、以上の構成を具備することを特徴とするプリント基板製造法。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/06

FI (3件)：

H05K 1/02 E ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/06 A