特許

J-GLOBAL ID：200903043396854682

半導体封止用樹脂組成物

発明者： 幡野 千尋 ,  山縣 誠
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 佐野 英一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-217381
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211251
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 従来の手段では達成することのできなかった密着性、耐クラック性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】 必須の成分として、エポキシ樹脂5〜40重量%、硬化剤2〜20重量%、硬化促進剤0.01〜1重量%、無機充填剤20〜90重量%及び炭化水素樹脂系粘着性付与剤を0.01〜30重量%の範囲で含有する半導体封止用樹脂組成物。炭化水素樹脂系粘着性付与剤としては、脂肪族系または脂環族系炭化水素樹脂であり、具体的にはロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、クマロン・インデン系樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂、ジシクロペンタジエン系樹脂、水素化ロジン系樹脂、水素化テルペン系樹脂、水素化クマロン・インデン系樹脂、水素化ジシクロペンタジエン系樹脂である。

請求項（抜粋）：

必須の成分として、エポキシ樹脂5〜40重量%、硬化剤2〜20重量%、硬化促進剤0.01〜1重量%、無機充填剤20〜90重量%及び炭化水素樹脂系粘着性付与剤を0.01〜30重量%の範囲で含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31