特許
J-GLOBAL ID：200903043401918740
塗布装置およびその方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 義久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-295294
公開番号（公開出願番号）：特開平5-212339
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1993年08月24日
要約：
【要約】【目的】高速で安定的な薄膜塗布を可能とし、もって生産性の向上を図ることのできる塗布装置およびその方法を提供する。【構成】フロントエッジ面1からバックエッジ面2を通る支持体9表面に、前記フロントエッジ1とバックエッジ2とのスリット3から塗布液を連続的に押し出して前記支持体9表面に塗布液を塗布する装置において、スリット3方向のバックエッジ面の輪郭の支持体9への投影長さをLとし、バックエッジ面2の始端部Aから支持体9表面までの離間距離をh,終端部Bから支持体9表面までの離間距離をh0 としたとき、次記(X)式および(Y)式を満たすものである。L≧1.0mm ...(X)1.8≦h/h0 ≦3 ...(Y)
請求項（抜粋）：
フロントエッジ面からバックエッジ面を通る塗布対象物表面に、前記フロントエッジとバックエッジとの間に位置するスリットから塗布液を連続的に押し出して前記塗布対象物表面に塗布液を塗布する装置において、スリット方向の前記バックエッジ面の輪郭の塗布対象物への投影長さをLとし、前記バックエッジ面の始端部から前記塗布対象物表面までの離間距離をh,終端部から前記塗布対象物表面までの離間距離をh0 としたとき、次記(X)式および(Y)式を満たす、L≧1.0mm ...(X)1.8≦h/h0 ≦3 ...(Y)ことを特徴とする塗布装置。
IPC (5件)：
B05C 5/02
, B05D 1/26
, G03C 1/74
, G03F 7/16 501
, G11B 5/842
