特許
J-GLOBAL ID：200903043405129295
半導体用炭化珪素質部材
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-304826
公開番号（公開出願番号）：特開平6-128036
出願日： 1992年10月16日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：
【要約】【構成】 全表面積の75%以上がRmax=3.2S以下に機械研削加工を施された半導体用炭化珪素質部材。【効果】 本発明の炭化珪素質部材は、その表面の不純物除去における洗浄を短時間で、しかも安定して高レベルで行うことができる。
請求項（抜粋）：
全表面積の75%以上がRmax=3.2S以下に機械研削加工を施された半導体用炭化珪素質部材。
IPC (2件)：
C04B 35/58 101
, H01L 21/22
