特許

J-GLOBAL ID：200903043407789438

電子部品の製造方法および電子部品

発明者： 西澤 吉彦 ,  酒井 範夫 ,  加藤 功
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-323160
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133347
出願日： 2001年10月22日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】 セラミックをもって構成される集合セラミック基板の一方主面上に複数の表面実装部品が実装されかつ表面実装部品を封止するように封止樹脂によって集合セラミック基板の一方主面が覆われた状態にある、集合電子部品を分割して、複数の電子部品を得るにあたって、良好な分割を実施できるようにする。【解決手段】 焼成前の集合セラミック基板11に対して第1の分割用溝13を形成し、封止樹脂4の外側に向く主面17上であって、第1の分割用溝13の位置に対向する位置に、第2の分割用溝19を形成し、集合電子部品18を第1および第2の分割用溝13,19に沿って分割し、それによって、複数の電子部品1を得る。

請求項（抜粋）：

セラミックをもって構成される、複数個のセラミック基板を与える集合セラミック基板を用意する工程と、前記集合セラミック基板の一方主面上に複数個の表面実装部品を実装する工程と、前記表面実装部品を封止するように封止樹脂によって前記集合セラミック基板の一方主面を覆った状態にある集合電子部品を作製する工程と、前記集合セラミック基板の外側に向く主面上に、断面形状が略四角形の第1の分割用溝を形成する工程と、前記封止樹脂の外側に向く主面上であって、前記第1の分割用溝の位置に対向する位置に、断面形状が略四角形の第2の分割用溝を形成する工程と、前記集合電子部品を前記第1および第2の分割用溝に沿って分割し、それによって、前記セラミック基板、その上に実装された前記表面実装部品および前記表面実装部品を封止する前記封止樹脂を備える、複数個の電子部品を得る工程とを備える、電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B28D 1/24 ,  B28D 5/00

FI (3件)：

H01L 21/56 T ,  B28D 1/24 ,  B28D 5/00 Z

Fターム (10件)：

3C069AA02 ,  3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069CA03 ,  3C069EA01 ,  3C069EA04 ,  3C069EA05 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21