特許

J-GLOBAL ID：200903043407989526

半導体集積回路素子と配線基板との接続構造

発明者： 黒島 豊 ,  宮下 実
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-200457
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031630
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線基板とパッド間の接合強度の向上を図るに好適な半導体チップと基板との接続構造を提供する。【解決手段】 プリント配線基板3の表面に、レジスト6に被覆され、外縁を非導電性空間に囲まれた引出しパターン7を有し、プリント配線基板3との間の接合面積を増加するパッド4の構造。

請求項（抜粋）：

複数の球状電極を配列した半導体集積回路素子に接続される配線基板と、前記球状電極にそれぞれ対向する如く前記配線基板の表面に設けた複数の導電性の円形パッドと、前記配線基板を被覆する絶縁性樹脂モールド成形層とを有し、この絶縁性樹脂モールド成形層には、この絶縁性樹脂モールド成形層を貫通しかつ、対向する前記円形パッドより大径の開放穴を有し、前記円形パッドは、少なくとも複数本の放射形導電性の引出しパターンを形成し、前記配線基板との接合面積を増加することを特徴とする半導体集積回路素子と配線基板との接続構造。

IPC (6件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/28

FI (6件)：

H05K 3/34 501 E ,  H05K 3/34 502 E ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/28 B ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 23/12 L

Fターム (16件)：

4M105AA01 ,  4M105AA12 ,  4M105BB01 ,  4M105EE11 ,  4M105FF01 ,  5E314AA21 ,  5E314BB11 ,  5E314CC06 ,  5E314FF01 ,  5E314GG24 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CD26 ,  5E319CD29