特許

J-GLOBAL ID：200903043409446392

バンプ付電子部品の実装方法

発明者： 大園 満 ,  永福 秀喜 ,  境 忠彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-012482
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214441
出願日： 1998年01月26日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】 実装時の半田接合に際しフラックスを使用せず、低コストで実装後の信頼性が高いバンプ付電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電極2が形成された基板1上にフィラー粒子4aを含有した樹脂接着材4を塗布し、バンプ付の電子部品5を基板1上に搭載して電子部品5のバンプ7を基板1の電極2に押圧することにより、半田バンプ7等の表面の酸化膜7aを半田バンプ7の下端部と電極2の表面の隙間に介在するフィラー粒子4aにより破壊して半田を露出させる。これにより、半田バンプ7を溶融させて電極2に半田接合する際にフラックスを使用する必要がなく、したがって半田接合後の洗浄工程を必要とせずに信頼性の高い実装を行うことができる。

請求項（抜粋）：

電極が形成された基板上にフィラーを含有した樹脂接着材を塗布する工程と、半田バンプが形成されたバンプ付電子部品を前記基板上に搭載する工程と、前記バンプ付電子部品の半田バンプを前記基板の電極に押圧することにより、前記半田バンプの表面の酸化膜をフィラーにより破壊する工程と、前記半田バンプを加熱して前記バンプ付電子部品を前記電極に接合する工程とを含むことを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。