特許

J-GLOBAL ID：200903043410108565

回路基板の実装構造

発明者： 太田黒 浩幸 ,  芦田 孝行 ,  除村 均 ,  中嶋 秀直 ,  渡辺 善己 ,  藤田 周平
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 遠山 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-311414
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307962
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、光モジュールを使用した装置の基板への実装にあたり、基板への穴開けを回避し、基板の強度低下防止、基板への配線設計の自由度確保,配線収容製の低下防止を図ることを目的とする。【構成】 基板101の両面を、電気コネクタ103によって導通させた。基板101の内側面では、この電気コネクタに、個別部用パッケージ基板102の第2電気コネクタ107を接続した。また、基板101の外側面では、この電気コネクタ103に、加入者側光モジュール104を構成する光/電気変換装置11を接続した。この光/電気変換装置11には、加入者側光モジュール104を構成する光コネクタ105が接続されている。この光コネクタ105は、加入者回線光ケーブル53が接続されている。従って、光ケーブル通過用の穴を基板101に形成することなく、加入者回線光ケーブル53からの光信号を、電気信号に変換して、個別部用パッケージ基板102に伝えることができる。

請求項（抜粋）：

光ケーブルと、この光ケーブルに接続される光/電気変換部を有する光モジュールとを、その内側に電気回路部を有する回路基板の外側に配置するとともに、前記回路基板の内側に設けられた電気回路部と前記光モジュールとを、前記基板を横断する電気配線にて電気的に接続したことを特徴とする回路基板の実装構造。

IPC (3件)：

H04Q 1/14 ,  H04B 10/00 ,  H04L 12/28

FI (2件)：

H04B 9/00 Z ,  H04L 11/20 H