特許
J-GLOBAL ID：200903043410838440
電子部品実装装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-304636
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162797
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 実装タクトの短縮、および部品供給の簡素化、設備の省スペース化、精度向上が可能であり、さらにCOB実装とSTM実装の混載実装、マルチ対応のモノリシック実装、ACF接合方式のCOG実装等への展開が容易となる電子部品実装装置を提供する。【構成】 第1部品移載ヘッド11および第2移載ヘッド13を、同軸上で各々独立にX軸方向へNC駆動させ、かつ回路基板16をY軸方向へNC駆動させる。また、電子部品19の供給部、およびペーストを供給する転写皿23を基板ステージ17の両サイドに配置する。これによりCOB実装の実装タクトの短縮、部品供給の簡素化、設備の省スペース化、精度向上が得られる。
請求項（抜粋）：
電子部品および異方性導電シートあるいはペーストを供給する供給手段と、前記電子部品および異方性導電シートあるいはペーストを保持し、回路基板上の所定の一方向へ移動、搭載する搭載手段と、前記回路基板を保持し、搭載手段の移動方向とは略垂直方向へ移動する移動手段を有する電子部品実装装置。
IPC (4件)：
H05K 13/04
, H01L 21/50
, H01L 21/52
, H05K 13/08
