特許
J-GLOBAL ID：200903043412948919
非結晶炭素材料と、金属材料またはセラミックス材料との接合方法、および電子管デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-006582
公開番号（公開出願番号）：特開平8-198687
出願日： 1995年01月19日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 非結晶炭素材料と金属材料またはセラミックス材料とをろう付けする接合方法を提供し、非結晶炭素材料を入出力窓とする電子管デバイスを提供する。【構成】 非結晶炭素材料表面を粗面処理することにより凸凹を設け、金属材料又はセラミックス材料との間にろう材をはさみ、加熱することにより非結晶炭素材料と金属材料またはセラミックス材料とをろう付けする。電子管デバイス6は、周辺部分が金属材料又はセラミックス材料からなる開口部と、前記開口部の周辺部分とろう材5を介して接合され、前記開口部の周辺部分側の表面7に凹凸が設けられた非結晶炭素材料1からなる窓を備える封止された容器からなる。
請求項（抜粋）：
非結晶炭素材料の一面を粗面処理することにより凹凸を設ける第1のステップと、上記第一ステップにより処理された非結晶炭素材料の表面と、金属材料又はセラミックス材料との間にろう材をはさみ、加熱することによりろう付けする第2のステップとを備えることを特徴とする、非結晶炭素材料と、金属材料又はセラミックス材料との接合方法。
IPC (9件)：
C04B 37/00
, B23K 1/19
, B23K 35/30 310
, C04B 37/02
, H01J 5/18
, H01J 9/24
, H01J 31/50
, H01J 35/18
, H01J 47/06
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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