特許
J-GLOBAL ID：200903043419522232
固体高分子電解質膜と電極との接合方法および接合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
片桐 光治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-358061
公開番号（公開出願番号）：特開平6-203851
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、固体高分子電解質膜と電極シートよりなる積層体をホットプレスする際に電極シートが軟化してプレス板付着することなく電極シートの破損を生じない固体高分子電解質膜と電極との接合方法および接合装置を提供することを目的としている。【構成】 本発明は、電極基材としてのカーボンペーパーにポリテトラフルオロエチレンのディスパージョンを含浸・乾燥・焼成して撥水化された電極基材上に触媒層を積層して電極シートを形成し、該電極シート2枚の間に固体高分子電解質膜を挟み、次いで2枚の金属メッシュおよび2枚のポリテトラフルオロエチレンシートの間に順次挟んでなる積層体をメス型金型とオス型金型との組合せよりなる圧着用金型に入れ、ホットプレスして該固体高分子電解質膜と電極シートとを接合して接合体を形成することを特徴とする固体高分子電解質膜と電極との接合方法;および接合装置を提供するものである。
請求項（抜粋）：
電極基材としてのカーボンペーパーにポリテトラフルオロエチレンのディスパージョンを含浸・乾燥・焼成して撥水化された電極基材上に触媒層を積層して電極シートを形成し、該電極シート2枚の間に固体高分子電解質膜を挟み、次いで2枚の金属メッシュおよび2枚のポリテトラフルオロエチレンシートの間に順次挟んでなる積層体をメス型金型とオス型金型との組合せよりなる圧着用金型に入れ、ホットプレスして該固体高分子電解質膜と電極シートとを接合して接合体を形成することを特徴とする固体高分子電解質膜と電極との接合方法。
IPC (2件)：
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