特許

J-GLOBAL ID：200903043425903370

基板保持装置およびその製造方法

発明者： 織平 浩一 ,  安東 靖典 ,  稲実 宏
出願人/特許権者： 日新電機株式会社
代理人 (1件)： 山本 惠二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-331948
公開番号（公開出願番号）：特開平8-165571
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】 基板からベースへの熱伝導を改善して、基板に対する冷却能力を向上させた基板保持装置およびその製造方法を提供する。【構成】 この基板保持装置は、冷媒8によって冷却されるベース4と、ベース4の表面に張られていてベース4との間に密閉領域16を形成する柔軟性を有するシート12と、密閉領域16に充満された冷媒18と、シート12上に設けられた薄板状のゴム状弾性体22と、ゴム状弾性体22上に載置される基板2の周縁部をベース4に向けて押さえ付ける基板押さえ20とを備えている。ゴム状弾性体22を設ける代わりに、またはそれと併用して、密閉領域16内に、金属製の弾性部材をほぼ一様に分布させても良い。

請求項（抜粋）：

ベースと、このベースの表面に張られていて同ベースとの間に密閉領域を形成する柔軟性を有するシートと、この密閉領域に充満された冷媒と、前記シート上に設けられた薄板状のゴム状弾性体と、このゴム状弾性体上に載置される基板の周縁部をベースに向けて押さえ付ける基板押さえとを備えることを特徴とする基板保持装置。

IPC (7件)：

C23C 14/50 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01J 37/317 ,  H01L 21/265 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/265 D ,  H01L 21/302 B