熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-154000
公開番号（公開出願番号）：特開平7-029843
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：

【要約】【目的】加熱源による被処理物内の温度分布を均一にすることのできる技術を提供する。【構成】ランプハウス1とシリンダ6及びベースプレート7により形成されたチャンバ13内に設置された半導体ウェハ9を加熱光源により加熱する熱処理装置にあって、その加熱光源は、発熱面がドーム状(半球面光源)になるように配設された直径の異なる複数のリングランプを用いたリングランプ群3とし、かつ、半導体ウェハ9のセット位置を半球面光源の底面に一致させる。

請求項（抜粋）：

処理空間内に設置された被処理物を加熱光源により加熱する熱処理装置であって、前記加熱光源は、その発熱面がドーム状になるように配設されたランプであり、かつ、前記被処理物の配設位置が前記ドーム状部分の底面位置になるように設定することを特徴とする熱処理装置。

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