特許
J-GLOBAL ID：200903043428018644
回路基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石橋 佳之夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-329553
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162104
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 製造工程が少なくしかも低コストであり、電子部品を搭載した場合の位置ズレが少ない回路基板及びその製造方法を得る。【構成】 基体1の面に導体層2が形成された基板材からなり、この基板材に半抜き部4を形成することによって配線パターン9を形成した。基体1が導電性部材の場合、半抜き部4で配線パターンと基体とを電気的に接続してアースをとることができる。半抜き部4で電子部品を位置決めしてもよい。
請求項（抜粋）：
基体の面に導体層が形成された基板材からなり、この基板材には半抜き部によって配線パターンが形成されていることを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 1/05
, H05K 3/04
