特許
J-GLOBAL ID：200903043432118882
板状セラミックヒータ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-101080
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255679
出願日： 1984年07月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【課題】 導電性発熱層を第1のセラミック基体と第2のセラミック基体により挟んだ板状セラミックヒータであっても、セラミック基体どうしの剥がれがなく、かつセラミック基体と導電性発熱層との剥がれが生じない、信頼性の高い長寿命のセラミックヒータを提供する。【解決手段】 電気絶縁性セラミック材料よりなる第1のセラミック基体11と第1のセラミック基体11と同じセラミック材料よりなる第2のセラミック基体13と、第1のセラミック基体11と第2のセラミック基体13との間に挟まれ、第1のセラミック材料と同じセラミック材料が混合された導電性発熱層とからなる板状セラミックヒータとすることにより、長寿命の板状セラミックヒータを提供することができる。
請求項（抜粋）：
耐熱電気絶縁性のセラミック粉末を材料として構成された板状の第1のセラミック基体と、前記第1のセラミック基体を構成するセラミック材料と同じセラミック材料の粉末及び電気導電性材料の粉末を混合した材料を、前記第1のセラミック基体の表面に所定のパターンをもって部分的に形成してなる導電性発熱層と、前記導電性発熱層を挟んで前記第1のセラミック基体上に積層され、該第1のセラミック基体を構成するセラミック材料と同じセラミック材料によって構成された板状の第2のセラミック基体とを具備し、前記第1のセラミック基体は、前記導電性発熱層が形成されていない部分を介して前記第2のセラミック基体に接触しており、前記第1のセラミック基体、前記導電性発熱層、及び前記第2のセラミック基体が、焼結により一体化して構成されることによって、板状の前記第1のセラミック基体と、板状の前記第2のセラミック基体との間には、実質的に前記導電性発熱層のみが介在されていることを特徴とする板状セラミックヒータ。
IPC (3件)：
H05B 3/18
, H05B 3/28
, H05B 3/48
H05B 3/18
, H05B 3/28
, H05B 3/48
