特許
J-GLOBAL ID：200903043432595028
印刷基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-216792
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051116
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 導電性接着剤或いは半田付けによって実装部品を実装する印刷基板において、ランド部間の絶縁不良の発生を確実に防止する。【解決手段】 主面に印刷形成されたランド部3に導電性接着剤5或いは半田12によって実装部品4を電気的に接続して実装する印刷基板1において、隣り合うランド部3a、3b間に位置して絶縁スリット6を形成する。
請求項（抜粋）：
主面に印刷形成されたランド部に導電性接着剤を塗布し、この導電性接着剤によって回路素子等の実装部品をランド部に対して電気的に導通して実装する印刷基板において、上記回路素子等が接合される互いに隣合うランド部の間に絶縁スリットを形成したことを特徴とする印刷基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/32 B
, H05K 1/02 C
