特許
J-GLOBAL ID：200903043436225500
ボール・グリッド・アレイ部品実装構造の検査方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本庄 伸介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-241334
公開番号（公開出願番号）：特開平8-107134
出願日： 1994年10月05日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半田ボールの半田付の良否が判定できるボール・グリッド・アレイ部品実装構造の検査方法および装置を提供。【構成】 100はボール・グリッド・アレイ部品をX線透視して得たX線像の信号、102は対数ディジタルビデオ信号、107は半田付加熱前後の対数ディジタルビデオ信号の差を表す差ビデオ信号、109は強調差ビデオ信号108をアナログ信号に変換した信号であり、半田付の程度を表す半田付程度表示信号である。対数テーブル2により、ボール・グリッド・アレイ部品実装構造のX線像の信号101を対数ディジタルビデオ信号102に変換し、その後に半田付前後のX線像の差を減算器7で生成し、その差の信号を基に半田付の良否を判定するようにしているので、半田ボールがペレット等の部品に覆われているか否かにかかわらず一定の判定基準により半田ボールの半田付の良否を判定できる。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板上に搭載された半導体ペレットその他の素子と、前記基板の下面に固着され前記素子の端子にそれぞれ接続された複数の半田ボールとを備えるボール・グリッド・アレイ部品をプリント基板に載せ、前記半田ボールを前記プリント基板のランドその他の導体に当接させ、前記ボール・グリッド・アレイ部品及びプリント基板に熱を加える加熱処理をし、該加熱処理により前記半田ボールを溶融温度まで加温し、該半田ボールを前記導体に半田付してなるボール・グリッド・アレイ部品実装構造にX線を照射し、前記半田ボールと前記導体との半田付の良否を検査する方法において、前記半田ボールを前記導体に当接させた状態で前記ボール・グリッド・アレイ部品及び前記プリント基板に、前記加熱処理より先に、前記基板に直交する方向からX線を照射し、透過したX線の量を表すX線像を加熱前X線像として生成し、前記ボール・グリッド・アレイ部品実装構造に前記基板に直交する方向から、前記加熱処理前に照射した前記X線と同量のX線を照射し、透過したX線の量を表すX線像を加熱後X線像として生成し、前記加熱前X線像の各画素のX線量Nの対数logNと前記加熱後X線像の各画素のX線量N’の対数logN' との差Dを対応する画素についてそれぞれ計算し、該差Dを各画素の値とする対数差像を生成し、前記対数差像における前記半田ボールと前記導体との半田付面の像を所定の円と比較し、該半田付面の像と所定円との相違の度合いから前記半田付良否の判定をすることを特徴とするボール・グリッド・アレイ部品実装構造の検査方法。
IPC (2件)：
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