反射防止フィルム及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：光来出良彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-338944
公開番号（公開出願番号）：特開平7-159603
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】接する層から基材フィルムにかけてその屈折率が段階的に緩やかに増大している各層を有する反射防止フィルムであって、且つ製造方法が容易で、各層間の密着性がよく、ハード性を有する反射防止フィルム及びその製造方法を提供する。【構成】離型フィルム上に高屈折率無機微粒子層2を形成する。一方、透明プラスチック基材フィルム3上に電離放射線硬化型樹脂を塗工し、該電離放射線硬化型樹脂が溶剤で希釈されている場合には溶剤乾燥した後に、溶剤を含有していない場合にはそのままで、両フィルムの塗工面を合わせてラミネートし、高屈折率無機微粒子層2を電離放射線硬化型樹脂中に埋没させる。このラミネート物に電離放射線で硬化させ、離型フィルムを剥離して高屈折率無機微粒子層2が埋没されたハードコート層4を形成する。該ハードコート層4の表面にアッシング処理を施して高屈折率無機微粒子層2の表面を露出させ、次いで、露出された高屈折率無機微粒子層2の表面に低屈折率層6を形成する。

請求項（抜粋）：

(1)離型フィルム上に高屈折率無機微粒子からなる高屈折率無機微粒子層を形成し、(2)一方、透明プラスチック基材フィルム上に電離放射線硬化型樹脂を塗工し、(3)前記電離放射線硬化型樹脂が溶剤で希釈されている場合には溶剤乾燥した後に、前記電離放射線硬化型樹脂が溶剤を含有していない場合にはそのままで、前記工程で得られた離型フィルムの高屈折率無機微粒子層側の面と、前記工程で得られた透明プラスチック基材フィルムの電離放射線硬化型樹脂側の面を圧着しラミネートして、高屈折率無機微粒子層を電離放射線硬化型樹脂中に埋没させ、(4)前記工程で得られたラミネート物に電離放射線を照射して電離放射線硬化型樹脂を硬化させた後、離型フィルムを剥離することにより、高屈折率無機微粒子層が埋没されたハードコート層を形成し、(5)該ハードコート層の表面にアッシング処理を施すことによって、ハードコート層に埋没されている高屈折率無機微粒子層の表面を露出させ、(6)次いで、露出された高屈折率無機微粒子層の表面に低屈折率層を形成することを特徴とする反射防止フィルムの製造方法。

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