特許
J-GLOBAL ID：200903043455019687
基板処理システム
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-314286
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144765
出願日： 1996年11月11日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 基板処理システム内の被処理基板の受け渡し回数や搬送回数を減少させ、搬送等に要する時間を短縮するとともに被処理基板へのごみの付着量を減少させ、さらにスループットの向上を図る基板処理システムを提供する。【解決手段】 半導体ウエハ等の被処理基板に所定の処理を施す複数の処理機構3A、3B、3C、4A、4B...とこの複数の処理機構3A、3B...に被処理基板を搬送するための搬送機構8、8...を備えた複数の処理装置3、4、5と、キャリヤ置き台7とキャリヤ13内に収納されている被処理基板を搬送するための搬送機構8を備えたキャリヤ装置2と、各装置2、3、4、5間の被処理基板を搬送するための装置間搬送機構6とを具備し、装置間搬送機構6に対し複数の装置内搬送機構8、8...を接続し、被処理基板の受け渡し回数を減少させ、そして搬送に要する時間を短縮させる。
請求項（抜粋）：
被処理基板に所定の処理を施す複数の処理機構と該複数の処理機構に被処理基板を搬送するための搬送機構を備えた複数の処理装置と、キャリヤ置き台とキャリヤ内に収納されている被処理基板を搬送するための搬送機構を備えたキャリヤ装置と、前記装置間の被処理基板を搬送するための装置間搬送機構とを具備する基板処理システムにおいて、前記装置間搬送機構に対し複数の装置内の搬送機構が接続されていることを特徴とする基板処理システム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 Z
