特許
J-GLOBAL ID：200903043457862314
半導体封止用樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-153238
公開番号（公開出願番号）：特開平8-104730
出願日： 1986年12月23日
公開日（公表日）： 1996年04月23日
要約：
【要約】【目的】半導体素子を封止する際のバリの発生が防止される半導体封止用樹脂組成物の提供を目的とする。【構成】無機質充填剤を含むエポキシ樹脂において、上記無機質充填剤がワーデルの球形度で0.7〜1.0の球形度を有するものであって、その主成分が粒径50μm以下のものであり、かつこの粒径50μm以下のものの粒度分布が、下記の(A)〜(C)にようになっている半導体封止用樹脂組成物。(A)5μm以下の粒度のものが5.0〜20.0重量%。(B)6〜10μmの粒度のものが5.0〜15.0重量%。(C)11〜50μmの粒度のものが60.0〜80.0重量%。
請求項（抜粋）：
無機質充填剤を含むエポキシ樹脂組成物において、上記無機質充填剤が、ワーデルの球形度で0.7〜1.0の球形度を有するものであって、その主成分が粒径50μm以下のものであり、かつこの粒径50μm以下のものの粒度分布が、下記の(A)〜(C)のようになっていることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。(A)5μm以下の粒度のものが5.0〜20.0重量%。(B)6〜10μmの粒度のものが5.0〜15.0重量%。(C)11〜50μmの粒度のものが60.0〜80.0重量%。
IPC (5件)：
C08G 59/18 NLD
, C08K 7/18
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
