厚膜抵抗体の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：押田良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-333679
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150011
出願日： 1997年11月18日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：

【要約】【課題】電流ノイズが小さいのみならず抵抗値精度の高い厚膜抵抗体を形成する方法を提供する。【解決手段】抵抗ペーストを印刷、焼成した後、1回目のレーザー・トリミングによって抵抗値を修正し、その後ピーク温度300°C〜850°Cで熱処理し、さらに2回目のレーザー・トリミングによって抵抗値を所望の値に修正する厚膜抵抗体の形成方法を特徴とする。

請求項（抜粋）：

抵抗ペーストを印刷、焼成した後、1回目のレーザー・トリミングによって抵抗値を修正し、その後ピーク温度300°C〜850°Cで熱処理し、さらに2回目のレーザー・トリミングによって抵抗値を所望の値に修正することを特徴とする厚膜抵抗体の形成方法。

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-119603
特開昭64-018202
特開平2-304905

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