特許
J-GLOBAL ID：200903043469559544
リードフレーム、リードフレームの製造方法および半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-070267
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270618
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】リードフレームのリード幅を広く形成することのできる製造方法および構造およびそれを用いた半導体装置を提供することにある。【解決手段】エッチングによりリードフレームを形成する際の工程において、リードフレームのベースである金属素材10の表裏を別々にエッチングして各リードを形成する。また、金属素材10の表裏を別々にエッチングした後に、さらにもう一度エッチングを行いリードを形成する。【効果】インナーリード4およびアウターリード7の表裏どちらか片側または表裏両面の平坦幅を広くすることができ、組立工程内での不良発生を抑えることができる。
請求項（抜粋）：
集積回路チップを搭載する略四角形のダイパッドと前記ダイパッドの周縁に配置され、一端をダイパッドに向けたインナーリードによって構成されるエッチングリードフレームにおいて、金属素材を表裏別々にエッチングしリードの形状を形成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 A
, H01L 21/306 F
