特許
J-GLOBAL ID：200903043475059006
レーザ配線方法及びその装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-159047
公開番号（公開出願番号）：特開平7-009172
出願日： 1993年06月29日
公開日（公表日）： 1995年01月13日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 レーザ光を用いて基板上に金属膜配線を形成するレーザ配線方法及びその装置に関し、レーザ配線の作業性を向上させると共に、より均一な強度分布を持つレーザ光でレーザ配線を行えるようにする。【構成】 パルス波レーザ発振器12または連続波レーザ発振器11から出射したレーザ光は、光軸合成器14、顕微鏡筒16及び対物レンズ17を経由して基板18に照射される。連続波レーザ発振器11と光軸合成器14との間は光ファイバ13で接続されているので、顕微鏡筒16側を移動させながら、連続波レーザ光を基板18上でスキャンさせて新たな金属膜配線を形成できる。したがって、金属膜配線の2点間にプローブを接触させた状態でもその金属膜配線の形成作業を行うことができ、金属膜配線が電気的に良好に形成されているか否かのチェックを、その金属膜配線作業を行いながら同時に行う。
請求項（抜粋）：
レーザ光を用いて基板上に金属膜配線を形成するレーザ配線方法において、レーザ光源からのレーザ光をその光強度差が抑制されるように光ファイバを用いて導光し、前記基板上に形成された金属有機化合物または金属無機化合物を含んだ薄膜に前記導光したレーザ光を照射し、前記金属有機化合物または前記金属無機化合物を前記レーザ光に反応させて金属を前記薄膜中に堆積させることにより前記金属膜配線を形成するようにしたことを特徴とするレーザ配線方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 310
, B23K 26/00
, H01S 3/00
