特許

J-GLOBAL ID：200903043485827320

チップ状電子部品およびその製造方法

発明者： 橋本 正人 ,  檜森 剛司 ,  木村 涼
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-255057
公開番号（公開出願番号）：特開平8-124708
出願日： 1994年10月20日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】高密度配線回路に用いられるチップ状電子部品において、側面電極形成時の電極間の電気的特性の劣化しない低温度で耐酸性、耐熱性に優れた側面電極層を形成し、製造歩留の向上を実現し安価で提供する。【構成】電子部品本体の一面あるいは複数面に上面電極層2を被着形成し、この上面電極層2に導電性材料として銅系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬化した側面電極層3と、この側面電極層3の上に第2層としてスズコート層あるいははんだコート層7を設ける。

請求項（抜粋）：

電子部品本体の一面あるいは複数面に外部電極を被着形成し、この外部電極を導電性材料として銅系金属粉とニッケル系金属粉の混合粉体とバインダとして熱硬化性ポリマーを混合した導電性ペーストを塗布硬化した側面電極層と、この側面電極層の上に第2層としてスズコート層あるいははんだコート層を設けた構成とするチップ状電子部品。

IPC (5件)：

H01C 7/00 ,  H01C 1/148 ,  H01C 17/16 ,  H01C 17/28 ,  H01C 17/30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-268001
  
• 特開昭61-185806
  
• 特開平4-101304