特許

J-GLOBAL ID：200903043489454870

プリント回路用銅箔及びその製造方法

発明者： 山田 雅彦
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-263270
公開番号（公開出願番号）：特開2002-069692
出願日： 2000年08月31日
公開日（公表日）： 2002年03月08日
要約：

【要約】【課題】 200°Cを超える高温の熱履歴を受けても銅箔面は依然として変色することなく耐熱変色性に優れ、かつプリント回路用銅箔に必要とされる半田ひろがり性、レジストインクとの密着性などの特性を良好に保つことのできるプリント回路用銅箔と、それを連続的に量産することのできる製造方法を提供する。【解決手段】 銅箔の少なくとも片面に金属コバルトと酸化アルミニウムからなる層を有するプリント回路用銅箔。

請求項（抜粋）：

銅箔の少なくとも片面に金属コバルトと酸化アルミニウムからなる層を有することを特徴とするプリント回路用銅箔。

IPC (2件)：

C25D 7/06 ,  H05K 1/09

FI (2件)：

C25D 7/06 A ,  H05K 1/09 A

Fターム (13件)：

4E351DD04 ,  4E351DD10 ,  4E351DD19 ,  4E351DD31 ,  4E351DD54 ,  4K024AA03 ,  4K024AB01 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA06 ,  4K024GA16