特許
J-GLOBAL ID：200903043495434890
複合箔、銅張り積層体、プリント配線板および多層プリント配線板、ならびに複合箔の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218555
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059035
出願日： 1999年08月02日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：
【要約】【課題】プリント配線板の製造において極薄銅箔の扱いを容易にする複合箔を提供する。【解決手段】本発明は、アルミニウム支持体と、このアルミニウム支持体上に設けられた保護層と、この保護層上に設けられた極薄銅箔とからなる複合箔であって、保護層が、アルミニウム支持体上に設けられた開孔を有する電着銅層と、このアルミニウム支持体および電着銅層上に設けられた電着亜鉛層とからなり、亜鉛層の亜鉛の一部が、電着銅層の開孔に貫入してアルミニウム支持体と接合しており、これによりアルミニウム支持体と保護層との剥離強度がコントロールされ、アルミニウム支持体が剥離可能とされていることを特徴とする複合箔を提供する。
請求項（抜粋）：
アルミニウム支持体と、このアルミニウム支持体上に設けられた保護層と、この保護層上に設けられた極薄銅箔とからなる複合箔であって、保護層が、アルミニウム支持体上に設けられた開孔を有する電着銅層と、このアルミニウム支持体および電着銅層上に設けられた電着亜鉛層とからなり、亜鉛層の亜鉛の一部が、電着銅層の開孔に貫入してアルミニウム支持体と接合しており、これによりアルミニウム支持体と保護層との剥離強度がコントロールされ、アルミニウム支持体が剥離可能とされていることを特徴とする複合箔。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/09
, H05K 3/38
H05K 3/46 Q
, H05K 1/09 C
, H05K 3/38 C
