カバーレイフィルム及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023472
公開番号（公開出願番号）：特開2000-219854
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 2000年08月08日
要約：

【要約】【課題】回路埋め込み性を損なうことなく半田耐熱性、貼り付け作業性に優れた新規なカバーレイフィルム及びその製造方法を工業的に提供するものであり、フレキシブルプリント基板の信頼性を向上させる。【解決手段】下記(A)〜(C)を必須成分として含む、熱硬化型の接着剤層を塗布した絶縁性プラスチックフィルム層および離型フィルム層の積層体より構成されるカバーレイフィルムの接着剤層において、エポキシ樹脂の少なくとも一部と硬化剤の少なくとも一部を予め反応させた硬化反応物に、その他成分を混合することを特徴とするカバーレイフィルム。(A)エポキシ樹脂100重量部、(B)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム20〜200重量部、(C)硬化剤 0.01〜50重量部。

請求項（抜粋）：

下記(A)〜(C)を必須成分として含む、熱硬化型の接着剤層を塗布した絶縁性プラスチックフィルム層および離型フィルム層の積層体より構成されるカバーレイフィルムの接着剤層において、エポキシ樹脂の少なくとも一部と硬化剤の少なくとも一部を予め反応させた硬化反応物に、その他成分を混合することを特徴とするカバーレイフィルム。(A)エポキシ樹脂100重量部、(B)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴム20〜200重量部、(C)硬化剤 0.01〜50重量部。

IPC (5件)：

C09J 7/02 , C09J109/02 , C09J163/00 , H05K 1/03 670 , H05K 3/28

FI (5件)：

C09J 7/02 Z , C09J109/02 , C09J163/00 , H05K 1/03 670 Z , H05K 3/28 F

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