特許

J-GLOBAL ID：200903043499280005

巻線型電子部品

発明者： 大塚 一彦 ,  上原 孝行 ,  小川 秀樹 ,  唐澤 秀幸 ,  青葉 秀夫 ,  渋谷 和行
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-237688
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067519
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 放熱性,耐水性,耐静電気性を改善して、信頼性の高い巻線型電子部品を提供する。【解決手段】 樹脂材よりも熱伝導率の高い無機材又は金属材のうち、一方又は両方の粉末を、充填材(フィラ)として樹脂材に添加し、あるいは、前記無機材又は金属材のうち、一方又は両方の粉末と、磁気シールド用フェライト材の粉末との混合粉を、充填材として樹脂材に添加する。高熱伝導材を樹脂材に添加して得た封止樹脂を用いると、コイル導体に対する通電によって部品内部に生じた熱が、高熱伝導材を通じて部品外部に効果的に放出され、良好な放熱性を得ることができる。特に、添加物として金属粉を用いると帯電も防止され、静電気の発生が抑制される。

請求項（抜粋）：

巻芯に巻回された導体を樹脂材によって封止した巻線型電子部品において、前記樹脂材に高熱伝導材の粉末を添加したことを特徴とする巻線型電子部品。

IPC (5件)：

H01F 5/06 ,  H01F 1/37 ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/32 ,  H01F 37/00

FI (7件)：

H01F 5/06 P ,  H01F 17/04 ,  H01F 27/32 A ,  H01F 37/00 A ,  H01F 37/00 J ,  H01F 37/00 N ,  H01F 1/37

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-208908
  
• 窒化アルミニウム粉末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-181788   出願人：信越化学工業株式会社
• 電子回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-013966   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-208908