特許

J-GLOBAL ID：200903043500787208

半導体発光素子エレメントアレイモジュール

発明者： 林 剛 ,  恒次 秀起
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 磯野 道造
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-308748
公開番号（公開出願番号）：特開平8-167756
出願日： 1994年12月13日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】半導体発光素子エレメントの発熱量の変動に対して、半導体発光素子エレメントの発光波長のドリフトなどの性能劣化が少ない半導体発光素子エレメントアレイモジュールを提供することを目的とする。【構成】半導体発光素子エレメントアレイ1とその装架兼熱導入用板2と熱拡散用部材3と検温素子と電子冷却素子4と温度制御装置6とで構成される半導体発光素子エレメントアレイモジュールにおいて、前記半導体発光素子エレメントアレイ1を左右に挟む位置に検温素子5L,5Rを少なくとも1個づつ配置し、前記温度制御装置6は、前記検温素子5L,5Rの検出温度の変動を監視し、変動の大きな方の検出温度を出力する前段信号処理部8を有し、この前段信号処理部8から出力された制御信号に基づいて前記温度制御装置6が前記電子冷却素子4を制御することを特徴とする半導体発光素子エレメントアレイモジュール。

請求項（抜粋）：

半導体発光素子エレメントアレイと半導体発光素子エレメントアレイの装架兼熱導入用板と熱拡散用部材と検温素子と電子冷却素子と温度制御装置とで構成される半導体発光素子エレメントアレイモジュールにおいて、前記半導体発光素子エレメントアレイを左右に挟む位置に検温素子を少なくとも1個づつ配置し、前記温度制御装置は、前記検温素子の検出温度の変動を監視し、変動の大きな方の検出温度を出力する前段信号処理部を有し、この前段信号処理部から出力された制御信号に基づいて前記温度制御装置が前記電子冷却素子を制御することを特徴とする半導体発光素子エレメントアレイモジュール。