特許

J-GLOBAL ID：200903043501899719

超電導限流素子

発明者： 工 藤 由 紀 ,  久保田 宏 ,  芳 野 久 士
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-198087
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016299
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 電流集中を緩和する、あるいは電流集中しても線路端の熱衝撃が小さくなるようにし、許容電圧を向上させた限流素子を提供することを目的とする。【解決手段】 超電導薄膜線路の主面上に設けられた電流注入領域を介して配線から超電導薄膜線路に電流が注入され、超電導薄膜線路の幅方向にみて、電流注入領域の幅は、超電導薄膜線路の幅よりも狭いものとする。これまでの限流素子においては、電流注入領域が超電導薄膜線路の端まで設けられていたため線路端に電流および熱衝撃が集中しやすかったが、本発明により電流集中を緩和することができる。

請求項（抜粋）：

導電性薄膜と、超電導薄膜線路と、前記導電性薄膜と前記超電導薄膜線路とを前記超電導薄膜線路の主面上に設けられた電流注入領域を介して接続する配線と、を備え、前記超電導薄膜線路の幅方向にみて、前記電流注入領域の幅は、前記超電導薄膜線路の幅よりも狭いことを特徴とする超電導限流素子。

IPC (3件)：

H01L 39/16 ZAA ,  H01L 39/22 ZAA ,  H02H 9/02

FI (3件)：

H01L 39/16 ZAA ,  H01L 39/22 ZAA Z ,  H02H 9/02 B

Fターム (20件)：

4M113AC37 ,  4M113AC44 ,  4M113AD35 ,  4M113AD36 ,  4M113AD37 ,  4M113AD39 ,  4M113AD62 ,  4M113AD68 ,  4M113BA04 ,  4M113BA15 ,  4M113CA34 ,  4M113CA35 ,  4M113CA36 ,  4M114AA14 ,  4M114AA25 ,  4M114AA29 ,  4M114CC18 ,  4M114CC20 ,  5G013BA01 ,  5G013CA02